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| 제조업체 | 숙박 플랜 |
| 분류 | 기계 하드웨어 처리 |
| 가격 | ￥ |
| 주요 특징 | - 무엇? |
| 가공 두께 | 두께: 0.25-4.0mm |
| 공정한 물자 | 철 |
| 압력 공정 | Squeeze, 깊은 당겨. |
| 처리 무역의 형태 | 샘플하자, 프로세스를하자,지도하자. |
| 지상 처리 과정 | 이름 * |
| 최소 처리량 | - 무엇? |
| 표본 주기 | 25 분 |
| 가공 주기 | 15 분 |
| 크기 정밀도 | ±2mm의 |
| 최대 가공 치수 | - 무엇? |
| 무게: | - 무엇? |
| 모델 번호: | 제품 정보 |
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